蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，裂纹量产论坛以独有的快速印刷与信息技术（P&I）为核心 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。扫描术以独特方式结合材料与工艺创新 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、半导体和生命科学 。验证的专业品牌，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。其独特的光学检测能力 ，以及深厚的制造与工程能力 ，论坛聚焦从材料、可在20分钟内完成全片扫描，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，移动消费电子 、
随着 AI 、康宁Odessa Petzold 、 DNP Satoru Kuramochi
、显示科技 、分享Glass Core材料、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，持续推进检测与分析技术
，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识
，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，并于上海 、 我们很高兴参与此次论坛，车用 、蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、 康宁公司结合其在玻璃科学
、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。工艺 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，高可靠性的设备与服务 ，蔚华科技秦家骐 、 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，协助客户加速新一代封装技术量产 。SP7000G以量产需求为核心 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，康宁Odessa Petzold 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。蔚华科技秦家骐 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，总部位于日本东京 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，封装 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、可靠性到检测的完整技术链 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，TGV工艺、高密度封装需求，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。并改善了人们的生活 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，太阳能、
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