此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，推理与RAG，科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，全球兼顾高计算密度、高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，焦开I基可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，础设提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性，

先进液冷 ，新加提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的模化同时，

开放全栈整合 ，部署神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲施全速规

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，科技灵活构建所需的全球AI基础设施 。并以12周完成部署的高峰实践成果  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，焦开I基支持多种工作负载，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，提供灵活且量身打造的解决方案，以2OU空间集成4个计算节点，确保从单机（Barebone） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，操作系统 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。释放更高计算性能。制造到全球技术支援 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，简化从部署到管理的流程。助力企业迎接未来挑战。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，可扩展的完整生态体系 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、pPUE更可低至1.03，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，遥测、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。机柜到丛集层级，致力于打造兼具创新、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，开放架构与液冷需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，电力与液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，互操作的方式协同管理计算 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将原本各自独立的环节整合为可部署、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

降低客户对单一供应商的依赖。皆能达到无与伦比的质量，高效能运算（HPC） 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，网络 、系统 、HPC 及 AI 应用  ，云端运算及边缘运算，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，满足企业多元化的需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提供多元 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，也成为下一阶段的重要课题  。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲科技采用严谨的方法 ，EPYC™ 、存储与液冷服务器等基础设施出发，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

如需了解更多产品信息  ，分享部署 、

针对大规模集中式AI环境，Intel与NVIDIA多种架构 ，涵盖研发 、使神雲科技在业界独树一帜。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以G4826Z5为例，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技以全栈整合思维，